2019深圳国际电子展圆满闭幕!

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       LEXCON2019深圳国际电子展将于2019年12月19-21日在深圳会展中心召开,ELEXCON2019将携同电子展、嵌入式系统展、IoT物联网展、汽车智能技术与新能源展、智能工厂展几大版块强势出击,以“物联中国,智慧未来”为主题,从元件、嵌入式技术到系统解决方案,全面展示在5G、人工智能与IoT、汽车智能技术、新能源等领域的新技术和新产品。

       汇聚全球20个国家和地区的600+国内外展商、总计45,000平方米展览面积,ELEXCON 2019深圳国际电子展全新升级,携手IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC深圳国际未来汽车及技术展等主题展会,聚焦当下热门的5G、人工智能与IoT、嵌入式、智能网联汽车等主题,带来一场覆盖全产业链的电子半导体展览盛会!

         LEXCON2019深圳国际嵌入式系统展是中国地区唯一专注于嵌入式技术的大型专业展览,IEE2018及同期展览共吸引超过600家展商、4.4万名专业人士参观交流,超过150位技术专家和行业智囊在同期28场专业论坛做了有关人工智能、物联网安全、智能建筑、MCU、智能驾驶、车联网、医疗、安放等领域热点议题的精彩报告和分享。

感谢这三天来到展会现场的

所有行业内外的朋友们

感谢你们对霆茂电子TIMO ELECTRONIC的

支持与关注!

2019年12月25日 13:38